A
Ablacja laserowa
Proces usuwania materiału z powierzchni przedmiotu za pomocą energii wiązki laserowej. Materiał ulega odparowaniu lub sublimacji bez uszkadzania otaczających obszarów.
Wyżarzanie laserowe
Technika znakowania laserowego, która zmienia strukturę metalurgiczną powierzchni materiału bez jego usuwania. Powoduje zmianę koloru (zazwyczaj na czarny lub ciemnoszary) bez naruszania powierzchni, co sprawia, że jest idealna do stali nierdzewnych stosowanych w medycynie.
Obszar znakowania
Maksymalna powierzchnia, na której system laserowy może wykonywać znakowanie bez przemieszczania elementu. Zależy od zastosowanej ogniskowej i konfiguracji optycznej systemu.
B
Rozszerzacz wiązki
Element optyczny, który zmienia średnicę wiązki laserowej, zanim dotrze ona do głowicy skanującej. Pozwala na zmianę rozmiaru plamki i głębi ostrości.
BMP (Bitmap)
Format pliku graficznego typu rastrowego, który można wykorzystać w oprogramowaniu do znakowania laserowego w celu wygrawerowania logo, zdjęć lub obrazów w skali szarości na powierzchniach.
C
Karbonizacja
Proces znakowania laserowego polegający na wypalaniu powierzchni materiału w celu utworzenia ciemnego znaku. Stosowany głównie na tworzywach sztucznych, drewnie i materiałach organicznych.
Klasa lasera
Międzynarodowa klasyfikacja laserów według poziomu zagrożenia dla bezpieczeństwa operatorów. Przemysłowe systemy znakowania LASIT należą do klas 1, 2, 3 lub 4, w zależności od konfiguracji i zastosowanych zabezpieczeń.
Laser CO₂
Laser gazowy o długości fali 10 600 nm. Szczególnie skuteczny w przypadku materiałów niemetalowych, takich jak drewno, szkło, ceramika, tworzywa sztuczne i tkaniny. Nie nadaje się do bezpośredniego znakowania metali bez powłoki.
Kod kreskowy
Symbol optyczny odczytywany przez skaner, składający się z kresek i odstępów o zmiennej szerokości. Wykorzystywany do śledzenia produktów w przemyśle oraz zarządzania logistyką.
Kod DataMatrix
Symbol 2D złożony z kwadratowych komórek ułożonych w matrycę. Umożliwia zakodowanie dużych ilości danych na niewielkiej powierzchni. Standard służący do śledzenia w branżach motoryzacyjnej, medycznej i lotniczej (norma ISO/IEC 16022).
D
DataMatrix
Zobacz kod DataMatrix.
Degatowanie laserowe
Proces laserowego oddzielania formowanych detali od wlewów w formach wtryskowych. Precyzyjna i czysta alternatywa dla tradycyjnego cięcia mechanicznego.
Gęstość mocy
Ilość energii lasera na jednostkę powierzchni (W/cm²). Określa oddziaływanie lasera na materiał: znakowanie, grawerowanie powierzchniowe lub głębokie cięcie.
DPI (Dots Per Inch)
Rozdzielczość znakowania laserowego wyrażona w punktach na cal. Im wyższa wartość DPI, tym większa szczegółowość uzyskanego znakowania.
I
Energia impulsu
Ilość energii zawarta w pojedynczym impulsie laserowym, wyrażona w milijoulach (mJ) lub mikrojoulach (µJ). Podstawowy parametr dla laserów impulsowych, takich jak MOPA i pikosekundowe.
Rytownictwo
Angielski termin oznaczający grawerowanie laserowe. Proces polegający na usuwaniu materiału z powierzchni, tworząc fizycznie wyczuwalny rowek.
F
Soczewka F-theta
Specjalna soczewka optyczna stosowana w głowicach skanujących laserowo, która zapewnia równomierne ogniskowanie na całej płaskiej powierzchni znakowania, kompensując zniekształcenia geometryczne.
Światłowody
Szklany lub plastikowy kabel służący do przesyłania wiązki laserowej ze źródła do głowicy znakującej. Zapewnia dużą elastyczność w integracji systemów laserowych.
Soczewka polowa
Zob. soczewka F-theta.
Ogniskowa
Odległość między soczewką ogniskującą a punktem, w którym wiązka laserowa osiąga minimalny rozmiar (plamka). Określa obszar znakowania oraz rozmiar plamki na detalu.
Częstotliwość powtarzania
Liczba impulsów laserowych emitowanych na sekundę, wyrażona w kHz lub MHz. Wpływa na szybkość znakowania oraz jakość wyniku na różnych materiałach.
G
Galwanometr (Galvo)
Układ luster sterowanych silnikami elektromagnetycznymi, które odchylają wiązkę laserową, aby precyzyjnie skierować ją na powierzchnię przeznaczoną do znakowania. Umożliwia osiągnięcie bardzo wysokich prędkości skanowania.
Grafika wektorowa
Format pliku graficznego (np. SVG, DXF, AI) oparty na równaniach matematycznych, a nie na pikselach. Najlepiej nadaje się do znakowania laserowego logo i tekstów, ponieważ można go skalować bez utraty jakości.
I
Grawerowanie laserowe
Proces polegający na usuwaniu materiału z powierzchni za pomocą energii laserowej, co powoduje powstanie fizycznie wyczuwalnych wgłębień. Jest to technika głębsza niż znakowanie i pozwala uzyskać efekty trójwymiarowe.
Integracja robotów
Połączenie systemu znakowania laserowego z ramieniem robota w celu zautomatyzowania pozycjonowania elementów i znakowania na linii produkcyjnej.
ISO 9001
Międzynarodowa norma dotycząca systemów zarządzania jakością. Firma LASIT posiada certyfikat ISO 9001, co stanowi gwarancję kontrolowanych procesów produkcyjnych i stałej jakości.
J
J (dżul)
Jednostka miary energii. W kontekście laserów energię impulsu mierzy się w milidżulach (mJ) lub mikrodżulach (µJ).
K
kHz (kiloherc)
Jednostka miary częstotliwości powtarzania impulsów laserowych. 1 kHz = 1 000 impulsów na sekundę.
L
Laser
Skrót od Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation (wzmocnienie światła poprzez wymuszoną emisję promieniowania). Urządzenie generujące wiązkę spójnego, monochromatycznego i skolimowanego światła w procesie wymuszonej emisji.
Laser światłowodowy typu „
” – rodzaj lasera na ciele stałym, w którym medium aktywnym jest światłowód domieszkowany pierwiastkami ziem rzadkich (zazwyczaj erbem lub iterbem). Długość fali 1 060–1 080 nm. Wysoce wydajny, kompaktowy i niezawodny, idealny do znakowania metali.
Laser CO₂
Zobacz: laser CO₂.
Laser MOPA
Zobacz MOPA.
Laser pikosekundowy
Zobacz: Laser pikosekundowy.
Laser UV
Zobacz: laser UV.
Zielony laser
Zobacz Laser Green.
Długość fali
Odległość między dwoma kolejnymi grzbietami fali elektromagnetycznej, wyrażona w nanometrach (nm). Określa barwę widzialnego lasera oraz jego oddziaływanie z różnymi materiałami.
M
Znakowanie laserowe
Proces trwałej modyfikacji powierzchni materiału za pomocą energii laserowej. Obejmuje wyżarzanie, karbonizację, spienianie, ablację i grawerowanie, w zależności od materiału i pożądanego efektu.
Znakowanie w locie
Technika znakowania laserowego, która pozwala na znakowanie elementów poruszających się na taśmie przenośnikowej bez zatrzymywania linii produkcyjnej. System synchronizuje działanie lasera z prędkością taśmy.
MHz (megaherc)
Jednostka miary częstotliwości powtarzania impulsów laserowych. 1 MHz = 1 000 000 impulsów na sekundę.
MOPA (Master Oscillator Power Amplifier)
Architektura lasera światłowodowego, w której czas trwania impulsu można regulować niezależnie od częstotliwości. Zapewnia to dużą elastyczność w znakowaniu różnych materiałów, w tym metali kolorowych, takich jak anodowane aluminium.
N
nm (nanometr)
Jednostka miary długości fali światła. 1 nm = 0,000000001 metra. Typowe długości fal laserów przemysłowych wynoszą od 355 nm (UV) do 10 600 nm (CO₂).
O
OCR (Optical Character Recognition)
System optycznej weryfikacji, który odczytuje i weryfikuje znaki nanoszone laserowo w celu zapewnienia czytelności oraz zgodności z wymogami dotyczącymi identyfikowalności.
OEM (Original Equipment Manufacturer)
W kontekście technologii laserowej termin ten odnosi się do systemów laserowych zaprojektowanych z myślą o wbudowaniu w maszyny lub linie produkcyjne innych producentów, a nie do stosowania jako samodzielne urządzenia.
P
Laser pikosekundowy
Ultraszybki laser o czasie trwania impulsu rzędu pikosekund (10⁻¹² sekundy). Zapewnia znakowanie o najwyższej precyzji przy minimalnym oddziaływaniu termicznym na otaczający materiał. Idealny do delikatnych materiałów i zastosowań wymagających wysokiej precyzji.
Średnia moc
Całkowita energia emitowana przez laser w jednostce czasu, wyrażona w watach (W). Określa prędkość znakowania oraz osiągalną głębokość grawerowania.
Głębia ostrości
Zakres odległości, w którym wiązka laserowa zachowuje rozmiar plamki akceptowalny do znakowania. Ważny parametr w przypadku elementów o powierzchniach nie do końca płaskich.
Q
Kod QR
Dwuwymiarowy kod matrycowy, który można odczytać za pomocą smartfona lub skanera. Może zawierać adresy URL, teksty i dane ustrukturyzowane. Coraz częściej wykorzystywany do śledzenia produktów oraz odsyłania do dokumentacji cyfrowej.
R
Raster
Tryb znakowania laserowego, który odtwarza obrazy punkt po punkcie, linia po linii, jak drukarka. Nadaje się do zdjęć, gradientów i złożonych obrazów.
S
Skaner (głowica skanująca)
Element systemu laserowego, który kieruje wiązkę za pomocą luster galwanometrycznych. Decyduje o szybkości i precyzji znakowania.
Pianka laserowa
Proces znakowania laserowego polegający na tworzeniu mikropęcherzyków w materiale z tworzywa sztucznego, generujących jasny znak na ciemnym tle. Stosowany do znakowania czarnego lub ciemnego plastiku.
Oprogramowanie do znakowania
Aplikacja do zarządzania systemem laserowym, umożliwiająca tworzenie i modyfikowanie układów znakowania, kontrolę parametrów oraz integrację z systemami produkcyjnymi.
Miejsce
Ognisko wiązki laserowej na powierzchni materiału. Rozmiar plamki (wyrażony w µm lub mm) określa rozdzielczość i precyzję znakowania.
T
Identyfikowalność przemysłowa
System identyfikacji i monitorowania komponentów w całym łańcuchu produkcyjnym za pomocą kodów optycznych (DataMatrix, QR Code, kody kreskowe). Obowiązkowy w branżach takich jak motoryzacyjna, medyczna i lotnicza.
TTL (Transistor-Transistor Logic)
Sygnał cyfrowy wykorzystywany do sterowania włączaniem i wyłączaniem lasera w synchronizacji z innymi urządzeniami automatyki przemysłowej.
U
UDI (Unique Device Identification)
System jednoznacznej identyfikacji wyrobów medycznych za pomocą kodów umieszczonych bezpośrednio na wyrobie lub na opakowaniu. Obowiązkowy dla wyrobów medycznych w Europie (MDR) i USA (FDA).
Laser UV
Laser o długości fali w zakresie ultrafioletu, zazwyczaj 355 nm. Zapewnia znakowanie o bardzo wysokiej precyzji przy minimalnych skutkach termicznych („cold marking”). Idealny do materiałów wrażliwych na ciepło, szkła, ceramiki i przezroczystych tworzyw sztucznych.
V
Grafika wektorowa
Zobacz Grafika wektorowa.
Laser zielony
Zielony laser o długości fali 532 nm w zakresie widzialnym. Stosowany do materiałów silnie odbijających fale podczerwone, takich jak miedź, złoto i niektóre tworzywa sztuczne.
W
W (wat)
Jednostka miary mocy lasera. Systemy znakowania przemysłowego mają zazwyczaj moc od 10 W do ponad 100 W, w zależności od zastosowania.
Z
Oś Z (Z-axis)
Pionowa oś systemu znakowania, która reguluje odległość między głowicą laserową a obrabianym elementem. Regulacja osi Z pozwala utrzymać optymalną ostrość na elementach o różnej wysokości lub na nachylonych powierzchniach.